華碩MAXIMUS IV EXTREME-Z主板采用 LGA1155 封裝的最新英特爾® 第二代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3 處理器，內(nèi)建內(nèi)存及 PCI Express 控制器，運(yùn)用英特爾® 智能響應(yīng)技術(shù)可大幅提升整體系統(tǒng)性能，兩個BIOS ROM芯片，兩種BIOS設(shè)置，超頻彈性倍增。以下文檔是華碩MAXIMUS IV EXTREME-Z用戶手冊，有需要的朋友可立即下載此文檔。
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華碩MAXIMUS IV EXTREME-Z用戶手冊目錄
華碩MAXIMUS IV EXTREME-Z用戶手冊——主板結(jié)構(gòu)圖
華碩MAXIMUS IV EXTREME-Z規(guī)格參數(shù)
中央處理器
英特爾® Socket 1155 支持第二代 Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 處理器
支持 Intel® 32 nm 處理器
支持Intel® Turbo Boost 技術(shù)2.0
* 是否支持 Intel® Turbo Boost 技術(shù) 2.0 依據(jù)處理器類型而定。
芯片組
英特爾® Z68
內(nèi)存
4 x DIMM內(nèi)存插槽, 最大容量 32GB, DDR3 2200(超頻)/1866(超頻)/1600/1333 Hz Non-ECC, Un-buffered 內(nèi)存
雙通道內(nèi)存架構(gòu)
支持Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
* 請瀏覽 www.asus.com 獲取最新內(nèi)存合格供貨商列表（QVL）。
* 8GB 或更大容量內(nèi)存條可支持 32GB 總內(nèi)存。內(nèi)存條一經(jīng)上市，華碩將立即更新內(nèi)存合格供貨商列表（QVL）。
* 由于CPU行為限制，DDR3 2200/2000/1800 MHz內(nèi)存模塊以DDR3 2133/1866/1600 MHz默認(rèn)值運(yùn)行。
USB 接口
NEC® USB 3.0 控制器 :
8 x USB 3.0 接口 (6 個位于背板, 藍(lán)色, 2 個位于主板上)
NEC® USB 3.0 控制器 :
2 x USB 3.0 接口 (2 個位于背板, 藍(lán)色)
Intel® Z68 芯片組 :
9 x USB 2.0 接口 (1 個位于背板, 黑色, 8 個位于主板上)
尺寸規(guī)格
Extended ATX 規(guī)格
12 英寸 x 10.6 英寸 ( 30.5 厘米 x 26.9 厘米 )
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- IOS官方手機(jī)版
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